창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BA3516 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BA3516 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BA3516 | |
| 관련 링크 | BA3, BA3516 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LBC3225T330MR | 33µH Unshielded Wirewound Inductor 300mA 410 mOhm 1210 (3225 Metric) | LBC3225T330MR.pdf | |
![]() | RLP73K2AR75JTD | RES SMD 0.75 OHM 5% 1/4W 0805 | RLP73K2AR75JTD.pdf | |
![]() | NCB0805A471TR070F | NCB0805A471TR070F NICCOMP SMD | NCB0805A471TR070F.pdf | |
![]() | LM6365 | LM6365 NS DIP | LM6365.pdf | |
![]() | QG80003ES2(QJ90)ES | QG80003ES2(QJ90)ES INTEL BGA | QG80003ES2(QJ90)ES.pdf | |
![]() | HP3100 | HP3100 HP DIP-8 | HP3100.pdf | |
![]() | WR04X330JTL | WR04X330JTL YAGEO SMD0402 | WR04X330JTL.pdf | |
![]() | ML-250-12 | ML-250-12 ORIGINAL SMD or Through Hole | ML-250-12.pdf | |
![]() | UXP1515-176TL-A72 | UXP1515-176TL-A72 PREC SMD or Through Hole | UXP1515-176TL-A72.pdf | |
![]() | SP213CA/TR | SP213CA/TR SIP SMD or Through Hole | SP213CA/TR.pdf | |
![]() | 74HC9115P | 74HC9115P PHILIPS DIP-20 | 74HC9115P.pdf |