창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BA33D18HFP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BA33D18HFP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | HRP5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BA33D18HFP | |
관련 링크 | BA33D1, BA33D18HFP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MCR18ERTF24R0 | RES SMD 24 OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18ERTF24R0.pdf | |
![]() | RT0603DRE0713K3L | RES SMD 13.3KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRE0713K3L.pdf | |
![]() | PLT0603Z1061LBTS | RES SMD 1.06K OHM 0.15W 0603 | PLT0603Z1061LBTS.pdf | |
![]() | ST72F324LJ2T5TR | ST72F324LJ2T5TR STMID 8BITSMICROCONTR | ST72F324LJ2T5TR.pdf | |
![]() | 074C | 074C ST SOP16 | 074C.pdf | |
![]() | TDA8011T/C1(SMD,T+R) D/C97 | TDA8011T/C1(SMD,T+R) D/C97 PHI SMD or Through Hole | TDA8011T/C1(SMD,T+R) D/C97.pdf | |
![]() | ADP3309AR-3.3 | ADP3309AR-3.3 ADI SOP8 | ADP3309AR-3.3.pdf | |
![]() | UF08A60 | UF08A60 MOSPEC TO-220-2 | UF08A60.pdf | |
![]() | ERWQ501LGC122MC96M | ERWQ501LGC122MC96M NIPPON SMD or Through Hole | ERWQ501LGC122MC96M.pdf | |
![]() | T7L147B-0105 | T7L147B-0105 TOSHIBA BGA | T7L147B-0105.pdf | |
![]() | MPXHZ6400ATC6T1 | MPXHZ6400ATC6T1 freescale SMD or Through Hole | MPXHZ6400ATC6T1.pdf | |
![]() | TND10V-561KB00AAA0 | TND10V-561KB00AAA0 NIPPON DIP | TND10V-561KB00AAA0.pdf |