창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BA33BOOFP-E2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BA33BOOFP-E2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-252 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BA33BOOFP-E2 | |
관련 링크 | BA33BOO, BA33BOOFP-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LFD31859MDP1A009 | SIGNAL CONDITIONING | LFD31859MDP1A009.pdf | |
![]() | RNCF0402DTE23K2 | RES SMD 23.2KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RNCF0402DTE23K2.pdf | |
![]() | RN73C1E75RBTG | RES SMD 75 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RN73C1E75RBTG.pdf | |
![]() | RW1S0BAR240JET | RES SMD 0.24 OHM 5% 1W J LEAD | RW1S0BAR240JET.pdf | |
![]() | UA325FK | UA325FK ORIGINAL SMD or Through Hole | UA325FK.pdf | |
![]() | PNX8526EH/G | PNX8526EH/G PHILIPS BGA | PNX8526EH/G.pdf | |
![]() | FQN1N60CBU | FQN1N60CBU FSC SMD or Through Hole | FQN1N60CBU.pdf | |
![]() | MAX516ACNG | MAX516ACNG MAX SMD or Through Hole | MAX516ACNG.pdf | |
![]() | 36DA105F020DJ9D | 36DA105F020DJ9D UNITEDCHEMI-CON ORIGINAL | 36DA105F020DJ9D.pdf | |
![]() | R5323N020B-TR-FA | R5323N020B-TR-FA ORIGINAL SMD or Through Hole | R5323N020B-TR-FA.pdf | |
![]() | FF12-21A-R11A | FF12-21A-R11A DDK SMD or Through Hole | FF12-21A-R11A.pdf | |
![]() | SPX1121M3-L-5.0 | SPX1121M3-L-5.0 SIPEX SOT223 | SPX1121M3-L-5.0.pdf |