창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BA3308F-E2* | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BA3308F-E2* | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BA3308F-E2* | |
| 관련 링크 | BA3308, BA3308F-E2* 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F250X2ASR | 25MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F250X2ASR.pdf | |
![]() | AZ23B47-G3-08 | DIODE ZENER 47V 300MW SOT23 | AZ23B47-G3-08.pdf | |
![]() | PS2521-4-A | PS2521-4-A NEC DIP-16 | PS2521-4-A.pdf | |
![]() | 812H-1A-S-DC12V | 812H-1A-S-DC12V SONGCHUAN 812HSeries10ASPN | 812H-1A-S-DC12V.pdf | |
![]() | HE8050 ECB | HE8050 ECB UTC N A | HE8050 ECB.pdf | |
![]() | SMV2488 | SMV2488 ZCOMM SMD or Through Hole | SMV2488.pdf | |
![]() | PF48F4400EOYBQO | PF48F4400EOYBQO INTEL BGA | PF48F4400EOYBQO.pdf | |
![]() | DS1867-50 | DS1867-50 ORIGINAL SMD or Through Hole | DS1867-50.pdf | |
![]() | EPM3C80F780C8N | EPM3C80F780C8N ALTERA BGA | EPM3C80F780C8N.pdf | |
![]() | TC74VCX00FT(EL) | TC74VCX00FT(EL) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74VCX00FT(EL).pdf | |
![]() | KS22316L7 | KS22316L7 ORIGINAL DIP14 | KS22316L7.pdf | |
![]() | 29F160BE-90EC | 29F160BE-90EC FUJITSU TSSOP48 | 29F160BE-90EC.pdf |