창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BA3161FV-E2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BA3161FV-E2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BA3161FV-E2 | |
| 관련 링크 | BA3161, BA3161FV-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EMK316B7225KL-T | 2.2µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | EMK316B7225KL-T.pdf | |
![]() | RP73D2A29R4BTDF | RES SMD 29.4 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A29R4BTDF.pdf | |
![]() | MP7684JS+ | MP7684JS+ PMI SOP | MP7684JS+.pdf | |
![]() | HD40316H | HD40316H HIT SMD or Through Hole | HD40316H.pdf | |
![]() | HM58C65AP-20 | HM58C65AP-20 HM SOP | HM58C65AP-20.pdf | |
![]() | DSEP30-06A/DSEP30-12A | DSEP30-06A/DSEP30-12A IXYS SMD or Through Hole | DSEP30-06A/DSEP30-12A.pdf | |
![]() | HCP3 | HCP3 ORIGINAL SMD or Through Hole | HCP3.pdf | |
![]() | BA8028 | BA8028 ROHM SMD or Through Hole | BA8028.pdf | |
![]() | 50MXC2200M22X25 | 50MXC2200M22X25 Rubycon DIP-2 | 50MXC2200M22X25.pdf | |
![]() | SG2801J | SG2801J SG QFP | SG2801J.pdf | |
![]() | MIC5245-1.8BM5 | MIC5245-1.8BM5 MIC SOT-25 | MIC5245-1.8BM5.pdf | |
![]() | XCM0802-1/S | XCM0802-1/S MOTOROLA SOP28 | XCM0802-1/S.pdf |