창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BA30BC0FP-E2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BA30BC0FP-E2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO252 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BA30BC0FP-E2 | |
관련 링크 | BA30BC0, BA30BC0FP-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | L08056R5DEWTR\3 | 6.5nH Unshielded Thin Film Inductor 600 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | L08056R5DEWTR\3.pdf | |
![]() | MHL21336N | MHL21336N FSL SMD or Through Hole | MHL21336N.pdf | |
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![]() | PIP3121-A | PIP3121-A NXP TO-220 | PIP3121-A.pdf | |
![]() | XCV600EFG676-6C | XCV600EFG676-6C XILINX BGA | XCV600EFG676-6C.pdf | |
![]() | HI1-562A-9 | HI1-562A-9 CYPRESS DIP | HI1-562A-9.pdf | |
![]() | LF6089, | LF6089, ST SMD-16 | LF6089,.pdf | |
![]() | 2SJ204 / H15 | 2SJ204 / H15 Bourns SMD or Through Hole | 2SJ204 / H15.pdf | |
![]() | 74LS158M | 74LS158M NS SOP | 74LS158M.pdf | |
![]() | A915BY-220M 4D28-220M | A915BY-220M 4D28-220M D SMD or Through Hole | A915BY-220M 4D28-220M.pdf | |
![]() | TC74AC04BF | TC74AC04BF TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74AC04BF.pdf |