창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BA2W226M16025BB180 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BA2W226M16025BB180 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BA2W226M16025BB180 | |
관련 링크 | BA2W226M16, BA2W226M16025BB180 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | Y0007435R800A9L | RES 435.8 OHM 0.6W 0.05% RADIAL | Y0007435R800A9L.pdf | |
![]() | DD2516KCTA-SI | DD2516KCTA-SI ELPIDA TSOP66 | DD2516KCTA-SI.pdf | |
![]() | 671T457104410 | 671T457104410 kontec-comatel SMD or Through Hole | 671T457104410.pdf | |
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![]() | CR0805-10W-7151FT | CR0805-10W-7151FT VENKEL SMD or Through Hole | CR0805-10W-7151FT.pdf | |
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![]() | BON-CRL2512-FU-R010ELF-SH | BON-CRL2512-FU-R010ELF-SH BON SMD or Through Hole | BON-CRL2512-FU-R010ELF-SH.pdf | |
![]() | PBY201209T-331Y-N1.5A | PBY201209T-331Y-N1.5A CHILISIN SMD | PBY201209T-331Y-N1.5A.pdf | |
![]() | 48041 | 48041 DELCO DIP-40 | 48041.pdf | |
![]() | MB89535AP-G-460-SH | MB89535AP-G-460-SH FUJIFILM DIP | MB89535AP-G-460-SH.pdf | |
![]() | TPD12S521DB | TPD12S521DB TI SMD or Through Hole | TPD12S521DB.pdf | |
![]() | OP647 | OP647 PMI DIP | OP647.pdf |