창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BA2614 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BA2614 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP16L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BA2614 | |
| 관련 링크 | BA2, BA2614 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F50022CDT | 50MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50022CDT.pdf | |
![]() | L-FW802C | L-FW802C AGERESYSTEMS SMD or Through Hole | L-FW802C.pdf | |
![]() | MMBTH11 3G | MMBTH11 3G ORIGINAL SMD or Through Hole | MMBTH11 3G.pdf | |
![]() | AD9054BST-200 | AD9054BST-200 AD QFP | AD9054BST-200.pdf | |
![]() | LFH2060 | LFH2060 LIGITEK ROHS | LFH2060.pdf | |
![]() | AT93C66SC2.7 | AT93C66SC2.7 AT SOP | AT93C66SC2.7.pdf | |
![]() | HLMP-3300 | HLMP-3300 HP SMD or Through Hole | HLMP-3300.pdf | |
![]() | FH19SC-26S-0.5SH | FH19SC-26S-0.5SH HRS SMD or Through Hole | FH19SC-26S-0.5SH.pdf | |
![]() | 250V0.22UF | 250V0.22UF nippon SMD or Through Hole | 250V0.22UF.pdf | |
![]() | 74ALS574BN/AN | 74ALS574BN/AN TI DIP | 74ALS574BN/AN.pdf | |
![]() | C1608Y5V1H334ZT | C1608Y5V1H334ZT TDK SMD or Through Hole | C1608Y5V1H334ZT.pdf | |
![]() | SS210H | SS210H ZOEIW SMA | SS210H.pdf |