창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BA25BC0FPE2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BA25BC0FPE2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BA25BC0FPE2 | |
관련 링크 | BA25BC, BA25BC0FPE2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA4J2C0G2A682J125AA | 6800pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4J2C0G2A682J125AA.pdf | |
![]() | VJ0603D270JXCAJ | 27pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D270JXCAJ.pdf | |
![]() | RG1005P-9311-B-T5 | RES SMD 9.31KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005P-9311-B-T5.pdf | |
![]() | A101CY | A101CY TOSHIBA SMD or Through Hole | A101CY.pdf | |
![]() | DS30F2010-30I/MMG | DS30F2010-30I/MMG MICROCHIP DIP SOP | DS30F2010-30I/MMG.pdf | |
![]() | RG82P4300M | RG82P4300M Intel SMD or Through Hole | RG82P4300M.pdf | |
![]() | OPA600UM/883B | OPA600UM/883B BB DIP16 | OPA600UM/883B.pdf | |
![]() | SCDS127T-630M-N | SCDS127T-630M-N CHILISIN SMD or Through Hole | SCDS127T-630M-N.pdf | |
![]() | ARSL256 | ARSL256 ORIGINAL ARS-L | ARSL256.pdf | |
![]() | VJ1812Y334KXBAT | VJ1812Y334KXBAT ORIGINAL SMD or Through Hole | VJ1812Y334KXBAT.pdf | |
![]() | LVS201610-2R2T-N | LVS201610-2R2T-N CHILISIN SMD or Through Hole | LVS201610-2R2T-N.pdf | |
![]() | 2N2218 | 2N2218 ST CAN3 | 2N2218.pdf |