창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BA2302F-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BA2302F-T1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BA2302F-T1 | |
| 관련 링크 | BA2302, BA2302F-T1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ZCAT08V-BK | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 120 Ohm @ 100MHz ID 0.315" Dia (8.00mm) OD 0.744" W x 0.724" H (18.90mm x 18.40mm) Length 1.280" (32.50mm) | ZCAT08V-BK.pdf | |
![]() | PM3316-471M-RC | 470µH Unshielded Wirewound Inductor 450mA 1.7 Ohm Nonstandard | PM3316-471M-RC.pdf | |
![]() | SP6640CP | SP6640CP SIPEX DIP | SP6640CP.pdf | |
![]() | MSM3100(CD90-V0312-1 | MSM3100(CD90-V0312-1 QUALCOMM BGA | MSM3100(CD90-V0312-1.pdf | |
![]() | IR304TQ060 | IR304TQ060 IR TO-220 | IR304TQ060.pdf | |
![]() | 304*152 | 304*152 ORIGINAL SMD or Through Hole | 304*152.pdf | |
![]() | 3DK10F | 3DK10F ORIGINAL SMD or Through Hole | 3DK10F.pdf | |
![]() | MBB-0207-25-20K0,1% | MBB-0207-25-20K0,1% BEYSCHLAG SMD or Through Hole | MBB-0207-25-20K0,1%.pdf | |
![]() | LM393EDT | LM393EDT STM SOP8 | LM393EDT.pdf | |
![]() | 5-147102-5 | 5-147102-5 TYCO SMD or Through Hole | 5-147102-5.pdf | |
![]() | PG1.1810.1A/B | PG1.1810.1A/B JUMO SMD or Through Hole | PG1.1810.1A/B.pdf | |
![]() | BU4508AX,127 | BU4508AX,127 PHI SMD or Through Hole | BU4508AX,127.pdf |