창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BA2025 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BA2025 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BA2025 | |
| 관련 링크 | BA2, BA2025 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445C3XK20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 8pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C3XK20M00000.pdf | |
![]() | SIT3807AC-D2-33NE-12.352000Y | OSC XO 3.3V 12.352MHZ NC | SIT3807AC-D2-33NE-12.352000Y.pdf | |
![]() | Ref.5034CR | Ref.5034CR PIHER SMD or Through Hole | Ref.5034CR.pdf | |
![]() | KFD2-SR2-EX2.W | KFD2-SR2-EX2.W ORIGINAL SMD or Through Hole | KFD2-SR2-EX2.W.pdf | |
![]() | HP32H271MRZ | HP32H271MRZ HITACHI DIP | HP32H271MRZ.pdf | |
![]() | CN2B2TE22RJ | CN2B2TE22RJ KOA SMD or Through Hole | CN2B2TE22RJ.pdf | |
![]() | CF632210 | CF632210 omega SMD or Through Hole | CF632210.pdf | |
![]() | XC56309VF100A-OJ17 | XC56309VF100A-OJ17 MOTOROLA BGA | XC56309VF100A-OJ17.pdf | |
![]() | K9K8G08U0D-SCB0000 | K9K8G08U0D-SCB0000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9K8G08U0D-SCB0000.pdf | |
![]() | 71550 | 71550 ORIGINAL SOP | 71550.pdf | |
![]() | TDA12019H1/NE3F | TDA12019H1/NE3F PHILIPS QFP | TDA12019H1/NE3F.pdf | |
![]() | LB1951M | LB1951M SANYO SMD | LB1951M.pdf |