창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BA1F4M-T/JM-KM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BA1F4M-T/JM-KM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92S | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BA1F4M-T/JM-KM | |
| 관련 링크 | BA1F4M-T, BA1F4M-T/JM-KM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | F0603E1R00FSTR | FUSE BOARD MOUNT 1A 32VDC 0603 | F0603E1R00FSTR.pdf | |
![]() | RT1210DRD0731R6L | RES SMD 31.6 OHM 0.5% 1/4W 1210 | RT1210DRD0731R6L.pdf | |
![]() | F39-EJ1070-D | F39-EJ1070-D | F39-EJ1070-D.pdf | |
![]() | ADC1600KP-V | ADC1600KP-V BB DIP | ADC1600KP-V.pdf | |
![]() | 3386P-EY5-501LF | 3386P-EY5-501LF BOURNS SMD or Through Hole | 3386P-EY5-501LF.pdf | |
![]() | CD74FCT861AEN | CD74FCT861AEN HARRIS DIP-24 | CD74FCT861AEN.pdf | |
![]() | AD117735 | AD117735 ORIGINAL DIP | AD117735.pdf | |
![]() | 9LPRS309AKLF | 9LPRS309AKLF SIL BGA | 9LPRS309AKLF.pdf | |
![]() | NMC1206NP0391J50TRP | NMC1206NP0391J50TRP NIC RES | NMC1206NP0391J50TRP.pdf | |
![]() | 95022-2667 | 95022-2667 Molex SMD or Through Hole | 95022-2667.pdf | |
![]() | MFP110KJR | MFP110KJR WELWYN SMD or Through Hole | MFP110KJR.pdf | |
![]() | B37831R9333M021 | B37831R9333M021 EPCOS SMD | B37831R9333M021.pdf |