창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BA1474AF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BA1474AF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BA1474AF | |
관련 링크 | BA14, BA1474AF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F40622IAR | 40.61MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40622IAR.pdf | ||
CRCW0805750KFKTB | RES SMD 750K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805750KFKTB.pdf | ||
MT6V8M18F-4B | MT6V8M18F-4B MICRON BGA | MT6V8M18F-4B.pdf | ||
1N4891 | 1N4891 MICROSEMI SMD | 1N4891.pdf | ||
TPS79133DBVRG4Q1 | TPS79133DBVRG4Q1 TI SOT23-5 | TPS79133DBVRG4Q1.pdf | ||
MLK1005S56NJTOOO | MLK1005S56NJTOOO TDK SMD or Through Hole | MLK1005S56NJTOOO.pdf | ||
PF38F3040LOYBQO | PF38F3040LOYBQO INTEL BGA | PF38F3040LOYBQO.pdf | ||
74LVC4066PW | 74LVC4066PW TI SMD or Through Hole | 74LVC4066PW.pdf | ||
VLF-6700+ | VLF-6700+ ORIGINAL NA | VLF-6700+.pdf | ||
M34513E8FPRR | M34513E8FPRR RENESAS SMD or Through Hole | M34513E8FPRR.pdf | ||
C2338 | C2338 TOS TO-220 | C2338.pdf | ||
BRT11-F-X007T | BRT11-F-X007T VIS/INF DIPSOP6 | BRT11-F-X007T.pdf |