창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BA1379BBT07 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BA1379BBT07 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BA1379BBT07 | |
| 관련 링크 | BA1379, BA1379BBT07 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SPBT2632C1A.AT2 | RF TXRX MOD BLUETOOTH CHIP ANT | SPBT2632C1A.AT2.pdf | |
![]() | R3A-50V4R7ME0 | R3A-50V4R7ME0 ELNA DIP | R3A-50V4R7ME0.pdf | |
![]() | JPS1120-0911 | JPS1120-0911 SMK SMD or Through Hole | JPS1120-0911.pdf | |
![]() | 35NW74.7M5X7 | 35NW74.7M5X7 Rubycon DIP-2 | 35NW74.7M5X7.pdf | |
![]() | MIC4576-5.0BU | MIC4576-5.0BU ORIGINAL TO-263-5 | MIC4576-5.0BU .pdf | |
![]() | TLV2783IN | TLV2783IN TI SMD or Through Hole | TLV2783IN.pdf | |
![]() | 215-068200 | 215-068200 ATI BGA | 215-068200.pdf | |
![]() | D6458CS-501 | D6458CS-501 NEC DIP24 | D6458CS-501.pdf | |
![]() | TPS2357PWR-1 | TPS2357PWR-1 TI TSSOP-8 | TPS2357PWR-1.pdf | |
![]() | HRF1K160 | HRF1K160 HRFK SMD or Through Hole | HRF1K160.pdf | |
![]() | 954141CFLF | 954141CFLF ICS SSOP | 954141CFLF.pdf |