창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BA033CCOFP-E2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BA033CCOFP-E2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO252 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BA033CCOFP-E2 | |
관련 링크 | BA033CC, BA033CCOFP-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D220FXXAP | 22pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D220FXXAP.pdf | |
![]() | GRM0335C1E9R0DD01D | 9pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1E9R0DD01D.pdf | |
![]() | ERA-3ARB6491V | RES SMD 6.49KOHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3ARB6491V.pdf | |
![]() | TC538200AP | TC538200AP TOSHIBA DIP | TC538200AP.pdf | |
![]() | X700/216CXEJAKA13FHG | X700/216CXEJAKA13FHG ATI BGA | X700/216CXEJAKA13FHG.pdf | |
![]() | 621810-2 | 621810-2 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 621810-2.pdf | |
![]() | 75076239.ECC | 75076239.ECC ELMOS SOP | 75076239.ECC.pdf | |
![]() | IL-FPR-36S-HF-N1 | IL-FPR-36S-HF-N1 JAE SMD or Through Hole | IL-FPR-36S-HF-N1.pdf | |
![]() | WPM2005-81TR | WPM2005-81TR WILLSEMI DFN | WPM2005-81TR.pdf | |
![]() | CM6206-1.5V | CM6206-1.5V CCMIC SOT23-3 | CM6206-1.5V.pdf | |
![]() | 5IMP6-1515-7 | 5IMP6-1515-7 MELCHER SMD or Through Hole | 5IMP6-1515-7.pdf | |
![]() | MT28F640J3-12ET | MT28F640J3-12ET ORIGINAL MT | MT28F640J3-12ET.pdf |