창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BA031 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BA031 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 3.9mm 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BA031 | |
| 관련 링크 | BA0, BA031 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0SLC010.T | FUSE CARTRIDGE 10A 600VAC/170VDC | 0SLC010.T.pdf | |
![]() | CMF552R0000FKRE | RES 2 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF552R0000FKRE.pdf | |
![]() | MPXAZ6115APT1 | Pressure Sensor 2.18 PSI ~ 16.68 PSI (15 kPa ~ 115 kPa) Absolute Male - 0.13" (3.17mm) Tube 0.2 V ~ 4.7 V 8-SMD Module | MPXAZ6115APT1.pdf | |
![]() | LM227T | LM227T FAR TO220 | LM227T.pdf | |
![]() | 25CPC700CB3A83X | 25CPC700CB3A83X IBM SMD or Through Hole | 25CPC700CB3A83X.pdf | |
![]() | 817 C | 817 C FSC DIPSMD | 817 C.pdf | |
![]() | UPD65005GB-363 | UPD65005GB-363 NEC QFP | UPD65005GB-363.pdf | |
![]() | TN5DB | TN5DB ORIGINAL SOT89 | TN5DB.pdf | |
![]() | 150uf2.5V10%A | 150uf2.5V10%A avetron SMD or Through Hole | 150uf2.5V10%A.pdf | |
![]() | HA1813P | HA1813P HIT DIP-8 | HA1813P.pdf | |
![]() | ADUC7026DIE | ADUC7026DIE AD SMD or Through Hole | ADUC7026DIE.pdf | |
![]() | FF0881SA1-R300 | FF0881SA1-R300 JAE SMD or Through Hole | FF0881SA1-R300.pdf |