창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B966BS-3R9N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B966BS-3R9N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B966BS-3R9N | |
| 관련 링크 | B966BS, B966BS-3R9N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BZD27C51P-M-18 | DIODE ZENER 800MW SMF DO219-M | BZD27C51P-M-18.pdf | |
![]() | 1025-10J | 390nH Unshielded Molded Inductor 710mA 300 mOhm Max Axial | 1025-10J.pdf | |
![]() | 79L05-B | 79L05-B ORIGINAL SIP | 79L05-B.pdf | |
![]() | U3525L DIP-16 | U3525L DIP-16 UTC SMD or Through Hole | U3525L DIP-16.pdf | |
![]() | 6258V1.1 | 6258V1.1 infineon BGA | 6258V1.1.pdf | |
![]() | M38024M6-307FP | M38024M6-307FP MIT QFP | M38024M6-307FP.pdf | |
![]() | GBPC5004 | GBPC5004 GS/VISHAY/TSC/FSC SMD or Through Hole | GBPC5004.pdf | |
![]() | M2303N | M2303N MPS SOP8 | M2303N.pdf | |
![]() | PIE32882C | PIE32882C TI BULKBGA | PIE32882C.pdf | |
![]() | L-APP1001APBGA388 | L-APP1001APBGA388 LSI BGA | L-APP1001APBGA388.pdf | |
![]() | LM5107SD | LM5107SD NS LLP8 | LM5107SD.pdf | |
![]() | 23-03-4131 | 23-03-4131 ORIGINAL SMD or Through Hole | 23-03-4131.pdf |