창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B966AS-4R7N=P3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B966AS-4R7N=P3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B966AS-4R7N=P3 | |
| 관련 링크 | B966AS-4, B966AS-4R7N=P3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0285015.HXRP | FUSE CERAMIC 15A 250VAC 5X20MM | 0285015.HXRP.pdf | |
![]() | RCS06031R58FKEA | RES SMD 1.58 OHM 1% 1/4W 0603 | RCS06031R58FKEA.pdf | |
![]() | AX6608A-33RA | AX6608A-33RA AXElite SOT23-3L | AX6608A-33RA.pdf | |
![]() | K4M281633H-BN750JR | K4M281633H-BN750JR SAMSUNG TSOP | K4M281633H-BN750JR.pdf | |
![]() | MI-272 | MI-272 NXP DIP | MI-272.pdf | |
![]() | LFLK1608R82KT | LFLK1608R82KT ORIGINAL SMD or Through Hole | LFLK1608R82KT.pdf | |
![]() | AL1411C-3C | AL1411C-3C SOLIDLITE SMD or Through Hole | AL1411C-3C.pdf | |
![]() | RC2512FK-073K0L | RC2512FK-073K0L YAGEO SMD | RC2512FK-073K0L.pdf | |
![]() | P8085AH-5 | P8085AH-5 ORIGINAL SMD or Through Hole | P8085AH-5.pdf | |
![]() | ZVN0104 | ZVN0104 ZVN TO-92 | ZVN0104.pdf | |
![]() | I80234F | I80234F ITEX QFP | I80234F.pdf | |
![]() | NJM79M08FA-TE1#ZZZB | NJM79M08FA-TE1#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJM79M08FA-TE1#ZZZB.pdf |