창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B966AS-3R9N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B966AS-3R9N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B966AS-3R9N | |
| 관련 링크 | B966AS, B966AS-3R9N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP383411063JC02Z0 | 0.11µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.335" W (17.50mm x 8.50mm) | MKP383411063JC02Z0.pdf | |
![]() | AF0402JR-072K7L | RES SMD 2.7K OHM 5% 1/16W 0402 | AF0402JR-072K7L.pdf | |
![]() | CRCW04021R58FNED | RES SMD 1.58 OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW04021R58FNED.pdf | |
![]() | AM79C30APC/D | AM79C30APC/D AMD DIP | AM79C30APC/D.pdf | |
![]() | TEA1530AP | TEA1530AP NXP SMD or Through Hole | TEA1530AP.pdf | |
![]() | TLP-521-1 | TLP-521-1 TOS DIP | TLP-521-1.pdf | |
![]() | A8D40061801 | A8D40061801 ORIGINAL SMD or Through Hole | A8D40061801.pdf | |
![]() | EP4CE55F23C8N | EP4CE55F23C8N ALTERA BGA484 | EP4CE55F23C8N.pdf | |
![]() | LT1735IGN | LT1735IGN LT SSOP-16 | LT1735IGN.pdf | |
![]() | MT49H32M18BM-2 | MT49H32M18BM-2 Micron na | MT49H32M18BM-2.pdf | |
![]() | U6472PC320032Rx8 | U6472PC320032Rx8 GTechnologyInc Tray | U6472PC320032Rx8.pdf | |
![]() | BD82IBX QLLSES | BD82IBX QLLSES INTEL BGA | BD82IBX QLLSES.pdf |