창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B8PZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B8PZ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-353 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B8PZ | |
관련 링크 | B8, B8PZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CE3291-51.840 | 51.84MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 5V 60mA Enable/Disable | CE3291-51.840.pdf | |
![]() | MP6-1Q-1Q-1Q-1Y-4NN-01 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP6-1Q-1Q-1Q-1Y-4NN-01.pdf | |
![]() | MT58L128L36P1T-6A | MT58L128L36P1T-6A MICRONTECHNOLOGYINC SMD or Through Hole | MT58L128L36P1T-6A.pdf | |
![]() | AU1H335M05011 | AU1H335M05011 SAMWH DIP | AU1H335M05011.pdf | |
![]() | 02DZ2.7-X(TPH3 | 02DZ2.7-X(TPH3 TOSHIBA SMD or Through Hole | 02DZ2.7-X(TPH3.pdf | |
![]() | le82p965 sl9qx | le82p965 sl9qx INTEL BGA | le82p965 sl9qx.pdf | |
![]() | HI2012-1B18NJNT | HI2012-1B18NJNT ACX SMD | HI2012-1B18NJNT.pdf | |
![]() | 133E67901 | 133E67901 FUJIXEROX BGA | 133E67901.pdf | |
![]() | E28F160C3BD70 | E28F160C3BD70 INT TSOP | E28F160C3BD70.pdf | |
![]() | BM040-I60B-N09 | BM040-I60B-N09 UJU SMD or Through Hole | BM040-I60B-N09.pdf | |
![]() | KSM-603LM5ND | KSM-603LM5ND KODENSHI DIP-3 | KSM-603LM5ND.pdf |