창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B8B-PH-SM3-R-TBT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B8B-PH-SM3-R-TBT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B8B-PH-SM3-R-TBT | |
관련 링크 | B8B-PH-SM, B8B-PH-SM3-R-TBT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F5001XCAT | 50MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F5001XCAT.pdf | |
![]() | RCP2512W51R0JEB | RES SMD 51 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512W51R0JEB.pdf | |
![]() | CMF553R9000FKEB | RES 3.9 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF553R9000FKEB.pdf | |
![]() | HA11571AFEB | HA11571AFEB HITACHI QFP | HA11571AFEB.pdf | |
![]() | TZC03P200A110T | TZC03P200A110T MUR CHIPTRIMMERCAP | TZC03P200A110T.pdf | |
![]() | MAX1480ACPI | MAX1480ACPI MAXIM DIP | MAX1480ACPI.pdf | |
![]() | SMLJ6.5C | SMLJ6.5C Microsemi SMCDO-214AB | SMLJ6.5C.pdf | |
![]() | LT1076Q | LT1076Q LINEAR TO263 | LT1076Q.pdf | |
![]() | M30878FJBGP(PEG446A) | M30878FJBGP(PEG446A) RENESAS TQFP144 | M30878FJBGP(PEG446A).pdf | |
![]() | SGB-2233(Z) | SGB-2233(Z) RFMD QFN | SGB-2233(Z).pdf | |
![]() | MSM8512SI-70 | MSM8512SI-70 MSK SMD or Through Hole | MSM8512SI-70.pdf | |
![]() | ST62P10C/MAA | ST62P10C/MAA ST DIP20 | ST62P10C/MAA.pdf |