창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B88169X2030B502 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B88169X2030B502 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | R238XA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B88169X2030B502 | |
| 관련 링크 | B88169X20, B88169X2030B502 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC0805KRX7R0BB822 | 8200pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805KRX7R0BB822.pdf | |
![]() | CQ0402ARNPO9BNR20 | 0.20pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CQ0402ARNPO9BNR20.pdf | |
![]() | RT0805BRC0712R1L | RES SMD 12.1 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRC0712R1L.pdf | |
![]() | LSP2160BEAD | LSP2160BEAD ORIGINAL SOT223 | LSP2160BEAD.pdf | |
![]() | PCD50954H/S03 | PCD50954H/S03 PHI SMD or Through Hole | PCD50954H/S03.pdf | |
![]() | MSP430F1121AIDW | MSP430F1121AIDW TI SOP7.2 | MSP430F1121AIDW.pdf | |
![]() | 9185106323 | 9185106323 hat SMD or Through Hole | 9185106323.pdf | |
![]() | MAX6800UR31D1+T | MAX6800UR31D1+T Maxim SOT23-3 | MAX6800UR31D1+T.pdf | |
![]() | WD3-12D09 | WD3-12D09 ORIGINAL SMD or Through Hole | WD3-12D09.pdf | |
![]() | nRF905-EVKIT 868/915 | nRF905-EVKIT 868/915 Nordic SMD or Through Hole | nRF905-EVKIT 868/915.pdf | |
![]() | V58C2512804SD | V58C2512804SD PROMOS TSOP | V58C2512804SD.pdf |