창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B84298A0046L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B84298A0046L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B84298A0046L | |
| 관련 링크 | B84298A, B84298A0046L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B41888C5227M8 | 220µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 204 mOhm @ 10kHz 5000 Hrs @ 105°C | B41888C5227M8.pdf | |
| AV-30.000MAGJ-T | 30MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD | AV-30.000MAGJ-T.pdf | ||
![]() | 2SB1599RLL | 2SB1599RLL ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SB1599RLL.pdf | |
![]() | 6.2V 0805.DE | 6.2V 0805.DE ORIGINAL SMD or Through Hole | 6.2V 0805.DE.pdf | |
![]() | W241024AT-25 | W241024AT-25 WINBOND SOP | W241024AT-25.pdf | |
![]() | D65946N7E38 | D65946N7E38 NEC BGA | D65946N7E38.pdf | |
![]() | BCM3900A3 KPF | BCM3900A3 KPF BROADCOM QFP | BCM3900A3 KPF.pdf | |
![]() | AD8661AR | AD8661AR AD SMD or Through Hole | AD8661AR.pdf | |
![]() | 550228 | 550228 MAGNETICS SMD or Through Hole | 550228.pdf | |
![]() | HCF4005BE | HCF4005BE ORIGINAL DIP | HCF4005BE.pdf | |
![]() | TF1407V-150Y2R5-X01 | TF1407V-150Y2R5-X01 TDK SMD or Through Hole | TF1407V-150Y2R5-X01.pdf | |
![]() | CAT521PI | CAT521PI CSI DIP | CAT521PI.pdf |