창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B82522V0000C003 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B82522V0000C003 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B82522V0000C003 | |
관련 링크 | B82522V00, B82522V0000C003 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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SQCAEM560GAJWE | 56pF 150V 세라믹 커패시터 M 0605(1613 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | SQCAEM560GAJWE.pdf | ||
BCR3FM-12RB#BB0 | TRIAC 600V 3A | BCR3FM-12RB#BB0.pdf | ||
1782R-21H | 1.1µH Unshielded Molded Inductor 590mA 180 mOhm Max Axial | 1782R-21H.pdf | ||
M3223 | M3223 HEYCO SMD or Through Hole | M3223.pdf | ||
X1266Z | X1266Z INTERSIL SOP-8 | X1266Z.pdf | ||
TCM809ECMRTB | TCM809ECMRTB MICROCHIP SOT-23-3 | TCM809ECMRTB.pdf | ||
RFDA2025 | RFDA2025 RFMD SMD or Through Hole | RFDA2025.pdf | ||
STP12NK50Z | STP12NK50Z ST TO-220 | STP12NK50Z.pdf | ||
M37211M2-520SP | M37211M2-520SP MIT DIP-52 | M37211M2-520SP.pdf | ||
BK/1A4533-01-R | BK/1A4533-01-R BUS SMD or Through Hole | BK/1A4533-01-R.pdf | ||
OMA116 | OMA116 Clare DIP | OMA116.pdf |