창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B82498F3561G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B82498F Series Datasheet | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | SIMID | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 세라믹 | |
| 유도 용량 | 560nH | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 정격 전류 | 230mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.3옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 23 @ 50MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 400MHz | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | - | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.091" L x 0.067" W(2.30mm x 1.70mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 표준 포장 | 6,000 | |
| 다른 이름 | B82498F3561G000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B82498F3561G | |
| 관련 링크 | B82498F, B82498F3561G 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | TS040F33IET | 4MHz ±30ppm 수정 20pF 120옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS040F33IET.pdf | |
![]() | L12J18R | RES CHAS MNT 18 OHM 5% 12W | L12J18R.pdf | |
![]() | RT1206FRD07182RL | RES SMD 182 OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRD07182RL.pdf | |
![]() | CMF558K6600BHEB | RES 8.66K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF558K6600BHEB.pdf | |
![]() | 1N6489JAN/S/TX/TXV | 1N6489JAN/S/TX/TXV MSC DO-41 | 1N6489JAN/S/TX/TXV.pdf | |
![]() | SIP21106DT-28-E3 | SIP21106DT-28-E3 VISHAY SOT23-5 | SIP21106DT-28-E3.pdf | |
![]() | CM1484-02S7 | CM1484-02S7 ON/CMD SMD or Through Hole | CM1484-02S7.pdf | |
![]() | MAX708CP | MAX708CP MAXIM DIP-8 | MAX708CP.pdf | |
![]() | 87655-0005 | 87655-0005 MOLEX SMD or Through Hole | 87655-0005.pdf | |
![]() | PK160F-08 | PK160F-08 SANREX SMD or Through Hole | PK160F-08.pdf | |
![]() | VA7S14 | VA7S14 ORIGINAL SMD or Through Hole | VA7S14.pdf | |
![]() | UDZTE-178.2C | UDZTE-178.2C ROHM SMD or Through Hole | UDZTE-178.2C.pdf |