창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B82498F3270J1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B82498F Series Datasheet | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | SIMID | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 세라믹 | |
유도 용량 | 27nH | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전류 | 700mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 90m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 60 @ 500MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 2.5GHz | |
등급 | AEC-Q200 | |
작동 온도 | - | |
주파수 - 테스트 | 250MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2-SMD | |
크기/치수 | 0.091" L x 0.067" W(2.30mm x 1.70mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
표준 포장 | 6,000 | |
다른 이름 | B82498F3270J1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B82498F3270J1 | |
관련 링크 | B82498F, B82498F3270J1 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | GRM216R71H821KA01D | 820pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM216R71H821KA01D.pdf | |
![]() | PHP00603E3520BBT1 | RES SMD 352 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E3520BBT1.pdf | |
![]() | LVR05R0800FE73 | RES .08 OHM 1% 5W AXIAL WW | LVR05R0800FE73.pdf | |
![]() | 5309505 | 5309505 BOMAR/WSI SMD or Through Hole | 5309505.pdf | |
![]() | DS1040Z-75 | DS1040Z-75 DS SOP | DS1040Z-75.pdf | |
![]() | EM78P312 | EM78P312 EM SOP28 | EM78P312.pdf | |
![]() | B43750A4188M000 | B43750A4188M000 EPCOS DIP | B43750A4188M000.pdf | |
![]() | QMV104DQ1 | QMV104DQ1 NQRTEL PLCC44 | QMV104DQ1.pdf | |
![]() | LTC693IN | LTC693IN LT DIP16 | LTC693IN.pdf | |
![]() | LZ-153 | LZ-153 TOKO SMD or Through Hole | LZ-153.pdf | |
![]() | HDL4F23CHQ303-00 | HDL4F23CHQ303-00 HIT QFP | HDL4F23CHQ303-00.pdf | |
![]() | PIC18F4550-I/SO4AP | PIC18F4550-I/SO4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F4550-I/SO4AP.pdf |