창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B82477P4224M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B82477P4 Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B82477P4 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 220µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 1.24A | |
| 전류 - 포화 | 1.35A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 305m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | - | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.492" W(12.50mm x 12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.335"(8.50mm) | |
| 표준 포장 | 350 | |
| 다른 이름 | 495-75342-2 B82477P4224M-ND B82477P4224M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B82477P4224M | |
| 관련 링크 | B82477P, B82477P4224M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | TR3D157K6R3C0125 | 150µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 125 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TR3D157K6R3C0125.pdf | |
![]() | 406C35E08M00000 | 8MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406C35E08M00000.pdf | |
![]() | PHP00805H3361BBT1 | RES SMD 3.36K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H3361BBT1.pdf | |
![]() | CMF60891K00DHEK | RES 891K OHM 1W 0.5% AXIAL | CMF60891K00DHEK.pdf | |
![]() | STP2HNC60FP | STP2HNC60FP ST TO-220F | STP2HNC60FP.pdf | |
![]() | US1KJ | US1KJ MDD/ SMAJ | US1KJ.pdf | |
![]() | RL0805FR-07 0R22L | RL0805FR-07 0R22L ORIGINAL SMD DIP | RL0805FR-07 0R22L.pdf | |
![]() | V6340HSP3B | V6340HSP3B EM SOT23 | V6340HSP3B.pdf | |
![]() | AXK522145J | AXK522145J NAIS SMD or Through Hole | AXK522145J.pdf | |
![]() | HT41B203 | HT41B203 HOLTEK CHIP | HT41B203.pdf | |
![]() | KCSA56-123 | KCSA56-123 KINGBRIGHT SMD or Through Hole | KCSA56-123.pdf | |
![]() | P8741AH | P8741AH NXP SMD or Through Hole | P8741AH.pdf |