창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B82477P2103M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B82477P2 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B82477P2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 10µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 4.3A | |
| 전류 - 포화 | 4A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 25m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | - | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.492" W(12.50mm x 12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 다른 이름 | B82477P2103M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B82477P2103M | |
| 관련 링크 | B82477P, B82477P2103M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D200KLAAC | 20pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D200KLAAC.pdf | |
![]() | ECS-200-S-5P-TR | 20MHz ±30ppm 수정 시리즈 30옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-200-S-5P-TR.pdf | |
![]() | SIT3907AI-2F-18NM-100.000000Y | OSC XO 1.8V 100MHZ 25 PPM PR | SIT3907AI-2F-18NM-100.000000Y.pdf | |
![]() | 141T01 | 141T01 SUMIDA SMD or Through Hole | 141T01.pdf | |
![]() | VLCF5020T-1R0M3R0-3 | VLCF5020T-1R0M3R0-3 TDK 5M-1R0 | VLCF5020T-1R0M3R0-3.pdf | |
![]() | CHAY0016J47300000400 | CHAY0016J47300000400 NISSEI 1206-473 | CHAY0016J47300000400.pdf | |
![]() | PCD3322P. | PCD3322P. PHI DIP | PCD3322P..pdf | |
![]() | PMBF170.215. | PMBF170.215. NXP/PH SMD or Through Hole | PMBF170.215..pdf | |
![]() | MC33071ADRG2 | MC33071ADRG2 ON SOP-8 | MC33071ADRG2.pdf | |
![]() | UT7118L-B TO-92 | UT7118L-B TO-92 UTC SMD or Through Hole | UT7118L-B TO-92.pdf | |
![]() | 1SP1160BD | 1SP1160BD NXP SMD or Through Hole | 1SP1160BD.pdf |