창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B82472G6153M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B82472G6 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B82472G6 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 15µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 1.53A | |
| 전류 - 포화 | 1.35A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 80m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.287" W(7.30mm x 7.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.138"(3.50mm) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 495-5676-2 B82472G6153M-ND B82472G6153M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B82472G6153M | |
| 관련 링크 | B82472G, B82472G6153M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
| UVR1V153MRA | 15000µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UVR1V153MRA.pdf | ||
![]() | ECC-D3F151JGE | 150pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 SL/GP 방사형, 디스크 0.433" Dia(11.00mm) | ECC-D3F151JGE.pdf | |
![]() | GRM1555C1E6R3DZ01D | 6.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1E6R3DZ01D.pdf | |
![]() | RCP0505B1K20GEB | RES SMD 1.2K OHM 2% 5W 0505 | RCP0505B1K20GEB.pdf | |
![]() | 4400POVEQO | 4400POVEQO Intel BGA | 4400POVEQO.pdf | |
![]() | ICS431096B | ICS431096B ORIGINAL TSSOP | ICS431096B.pdf | |
![]() | TC7W04F / 7W04F | TC7W04F / 7W04F TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7W04F / 7W04F.pdf | |
![]() | cw06fc156kc | cw06fc156kc sp 125 c F 10v | cw06fc156kc.pdf | |
![]() | HA2-2900-5 | HA2-2900-5 HAR CAN | HA2-2900-5.pdf | |
![]() | DSPIC30F5011-I/PT | DSPIC30F5011-I/PT N/A TQFP | DSPIC30F5011-I/PT.pdf | |
![]() | CL21F224ZBAC | CL21F224ZBAC SAMSUNG O8O5 | CL21F224ZBAC.pdf | |
![]() | CM21CH21CH150J50AT | CM21CH21CH150J50AT AVX SMD or Through Hole | CM21CH21CH150J50AT.pdf |