창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B82464P4224M000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B82464P4224M000 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B82464P4224M000 | |
| 관련 링크 | B82464P42, B82464P4224M000 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F26035ALT | 26MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26035ALT.pdf | |
![]() | ESR18EZPF13R7 | RES SMD 13.7 OHM 1% 1/3W 1206 | ESR18EZPF13R7.pdf | |
| EFR32BG1B232F128GM32-B0 | IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v4.0 2.4GHz 32-VFQFN Exposed Pad | EFR32BG1B232F128GM32-B0.pdf | ||
![]() | 2SC54190PA | 2SC54190PA Panasonic DIP-3 | 2SC54190PA.pdf | |
![]() | MB508PF-G-BND-JN-EF | MB508PF-G-BND-JN-EF FUJ SOP8 | MB508PF-G-BND-JN-EF.pdf | |
![]() | 2T429T2053 | 2T429T2053 N/A SMD or Through Hole | 2T429T2053.pdf | |
![]() | DJA96009 | DJA96009 SEMITEC SMD or Through Hole | DJA96009.pdf | |
![]() | RHRP1560======FSC | RHRP1560======FSC FSC TO-220AC-2L | RHRP1560======FSC.pdf | |
![]() | LA6393M-TP-TI | LA6393M-TP-TI SANYO SMD | LA6393M-TP-TI.pdf | |
![]() | 74LHC138 | 74LHC138 ST SOP16 | 74LHC138.pdf | |
![]() | SN74LVC2G74YZAR | SN74LVC2G74YZAR TI SOT | SN74LVC2G74YZAR.pdf |