창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B82464G4683M000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B82464G4683M000 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B82464G4683M000 | |
| 관련 링크 | B82464G46, B82464G4683M000 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1206X224J1RACTU | 0.22µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.130" L x 0.063" W(3.30mm x 1.60mm) | C1206X224J1RACTU.pdf | |
![]() | CB3-3C-8M1920 | 8.192MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 5V 25mA Enable/Disable | CB3-3C-8M1920.pdf | |
![]() | CRGS0805J1R5 | RES SMD 1.5 OHM 5% 1/2W 0805 | CRGS0805J1R5.pdf | |
![]() | PAL16L8ACNS | PAL16L8ACNS MMI DIP-20 | PAL16L8ACNS.pdf | |
![]() | GM100HB12BL | GM100HB12BL ORIGINAL SMD or Through Hole | GM100HB12BL.pdf | |
![]() | SST39SF040-70-4C-NH _ | SST39SF040-70-4C-NH _ SST PLCC | SST39SF040-70-4C-NH _.pdf | |
![]() | CSTLS10M0G56Z-B0 | CSTLS10M0G56Z-B0 MURATA DIP | CSTLS10M0G56Z-B0.pdf | |
![]() | HD6472655TEV | HD6472655TEV HITACHI QFP | HD6472655TEV.pdf | |
![]() | LM258DR2G(SO8)/LM258P(DIP8) | LM258DR2G(SO8)/LM258P(DIP8) TI SO-8(DIP8) | LM258DR2G(SO8)/LM258P(DIP8).pdf | |
![]() | 2070CS | 2070CS EL SOP-8 | 2070CS.pdf | |
![]() | dsPIC30F2011T-20I/SO | dsPIC30F2011T-20I/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | dsPIC30F2011T-20I/SO.pdf | |
![]() | MB4468 | MB4468 FUJITSU TSSOP-30 | MB4468.pdf |