창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B82464G4474M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B82464G4 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1782 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B82464G4 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 470µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 500mA | |
| 전류 - 포화 | 550mA | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 930m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | 2.6MHz | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | - | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.409" L x 0.409" W(10.40mm x 10.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.189"(4.80mm) | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 495-1807-2 B82464G4474M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B82464G4474M | |
| 관련 링크 | B82464G, B82464G4474M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | B32669C3405K | 4µF Film Capacitor 250V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.591" Dia x 1.850" L (15.00mm x 47.00mm) | B32669C3405K.pdf | |
![]() | SMD150-2920 | SMD150-2920 FUZ SMD | SMD150-2920.pdf | |
![]() | M81721FPTB0G | M81721FPTB0G ORIGINAL SMD or Through Hole | M81721FPTB0G.pdf | |
![]() | TLUR362T | TLUR362T TOSHIBA DIP | TLUR362T.pdf | |
![]() | ECA1AHG682 | ECA1AHG682 PANASONIC DIP | ECA1AHG682.pdf | |
![]() | HL22E331MCXPF | HL22E331MCXPF HIT SMD or Through Hole | HL22E331MCXPF.pdf | |
![]() | HFJ11-1G41ERL | HFJ11-1G41ERL HALO RJ45 | HFJ11-1G41ERL.pdf | |
![]() | 69273-104 | 69273-104 Hirose SMD or Through Hole | 69273-104.pdf | |
![]() | MAX8865TEUA+T | MAX8865TEUA+T MAXIM TSSOP | MAX8865TEUA+T.pdf | |
![]() | K9GAG08U0M-IIB0 | K9GAG08U0M-IIB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9GAG08U0M-IIB0.pdf | |
![]() | S6606-24.000M | S6606-24.000M SMI SMD-8 | S6606-24.000M.pdf | |
![]() | BSN6020PPGE | BSN6020PPGE TI PQFP | BSN6020PPGE.pdf |