창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B82442H1125K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B82442H | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | SIMID | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 1.2mH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 105mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 13.6옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 30 @ 252kHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 1.5MHz | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | - | |
| 주파수 - 테스트 | 252kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.221" L x 0.197" W(5.60mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | B82442H1125K000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B82442H1125K | |
| 관련 링크 | B82442H, B82442H1125K 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 216NLS3BGA21H 9000IGP | 216NLS3BGA21H 9000IGP ATI BGA | 216NLS3BGA21H 9000IGP.pdf | |
![]() | LT1640ALCS-8#TR | LT1640ALCS-8#TR LT SOP8 | LT1640ALCS-8#TR.pdf | |
![]() | A26E001AV-0 | A26E001AV-0 AMIC SMD or Through Hole | A26E001AV-0.pdf | |
![]() | BZX384-C3V9+115 | BZX384-C3V9+115 NXP SOD323 | BZX384-C3V9+115.pdf | |
![]() | IA000034 | IA000034 OTHERS SMD or Through Hole | IA000034.pdf | |
![]() | R65C22P3E | R65C22P3E ROCKWELL DIP | R65C22P3E.pdf | |
![]() | EDSA14V2SC6 | EDSA14V2SC6 ST SOT163 | EDSA14V2SC6.pdf | |
![]() | 216BGCKC13FG(M66-P) | 216BGCKC13FG(M66-P) ATI BGA | 216BGCKC13FG(M66-P).pdf | |
![]() | DSP1610F13033 | DSP1610F13033 LUCENT SMD or Through Hole | DSP1610F13033.pdf | |
![]() | HD64F2357 | HD64F2357 N/A QFP | HD64F2357.pdf | |
![]() | CC1206JKNP0DBN101 | CC1206JKNP0DBN101 YAGEO SMD | CC1206JKNP0DBN101.pdf | |
![]() | STUGCA8.1920 | STUGCA8.1920 ATT DIP-6 | STUGCA8.1920.pdf |