창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B82442A1123K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B82442A | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | SIMID | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 12µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 630mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 200m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 10 @ 2.52MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 17MHz | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | - | |
| 주파수 - 테스트 | 2.52MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.221" L x 0.197" W(5.60mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | B82442A1123K000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B82442A1123K | |
| 관련 링크 | B82442A, B82442A1123K 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | G84-875-A2 | G84-875-A2 NVIDIA BGA | G84-875-A2.pdf | |
![]() | TLV2460CDBV | TLV2460CDBV TI SMD6 | TLV2460CDBV.pdf | |
![]() | ACM1602K-RN-GBH | ACM1602K-RN-GBH AMERICANZETTLERDISPLAYS ACM1602KSeries16x | ACM1602K-RN-GBH.pdf | |
![]() | PIC16C72A-04/SO 4AP | PIC16C72A-04/SO 4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16C72A-04/SO 4AP.pdf | |
![]() | ADT7461BRM | ADT7461BRM AD TSSOP | ADT7461BRM.pdf | |
![]() | NF-520D-A2 | NF-520D-A2 NVIDIA BGA | NF-520D-A2.pdf | |
![]() | B1-C90 | B1-C90 Siemens SMD or Through Hole | B1-C90.pdf | |
![]() | TC74AC157AFN | TC74AC157AFN TOSHIBA 3.9mm SOP | TC74AC157AFN.pdf | |
![]() | 30-1132-02 | 30-1132-02 MAJOR SMD or Through Hole | 30-1132-02.pdf | |
![]() | SP7665ER | SP7665ER SIPEX QFN | SP7665ER.pdf | |
![]() | D703106AG-090 | D703106AG-090 ORIGINAL QFP | D703106AG-090.pdf | |
![]() | RT9169H-15GB | RT9169H-15GB RICHTEK SMD or Through Hole | RT9169H-15GB.pdf |