창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B82432T1683K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B82432T | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1779 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | SIMID | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 68µH | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전류 | 250mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 2.5옴최대 | |
Q @ 주파수 | 10 @ 2.52MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 8MHz | |
등급 | AEC-Q200 | |
작동 온도 | - | |
주파수 - 테스트 | 2.52MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.134"(3.40mm) | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | 495-1767-2 B82432T1683K000 B82432T1683KV1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B82432T1683K | |
관련 링크 | B82432T, B82432T1683K 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
KBPC15005T | DIODE BRIDGE 50V 15A KBPC-T/W | KBPC15005T.pdf | ||
RG2012N-5230-W-T1 | RES SMD 523 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-5230-W-T1.pdf | ||
AT89C1051-12SU | AT89C1051-12SU ATMEL SOP-20 | AT89C1051-12SU.pdf | ||
MAS5801S | MAS5801S N/A SOP16 | MAS5801S.pdf | ||
MX29GL256EDT2I-11G | MX29GL256EDT2I-11G MACRONIX TSOP56 | MX29GL256EDT2I-11G.pdf | ||
WS2803 | WS2803 ME SMD or Through Hole | WS2803.pdf | ||
KP30101A | KP30101A COSMO DIP | KP30101A.pdf | ||
88F5281-DO-BF0IC500 | 88F5281-DO-BF0IC500 MARVELL BGA | 88F5281-DO-BF0IC500.pdf | ||
NCP1652DWR2GOS | NCP1652DWR2GOS ON 20-SOIC | NCP1652DWR2GOS.pdf | ||
K4R881869A-FCK8000 | K4R881869A-FCK8000 Samsung SMD or Through Hole | K4R881869A-FCK8000.pdf | ||
NEXC224Z5.5V10.5X8.5TRF | NEXC224Z5.5V10.5X8.5TRF NIC SMD | NEXC224Z5.5V10.5X8.5TRF.pdf | ||
TSW-103-07-F-D | TSW-103-07-F-D SAMTEC SMD or Through Hole | TSW-103-07-F-D.pdf |