창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B82432T1274K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B82432T | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1779 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | SIMID | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 270µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 120mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 10.5옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 20 @ 796kHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 4.3MHz | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | - | |
| 주파수 - 테스트 | 796kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.134"(3.40mm) | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 495-1979-2 B82432T1274K000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B82432T1274K | |
| 관련 링크 | B82432T, B82432T1274K 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | KTR10EZPF9312 | RES SMD 93.1K OHM 1% 1/8W 0805 | KTR10EZPF9312.pdf | |
![]() | BAW56L-T1 | BAW56L-T1 ON SMD or Through Hole | BAW56L-T1.pdf | |
![]() | RN1911FE(TLR3M | RN1911FE(TLR3M TOS SOT6 | RN1911FE(TLR3M.pdf | |
![]() | B57164K0150K000 | B57164K0150K000 EPCOS DIP | B57164K0150K000.pdf | |
![]() | CEM9436+ | CEM9436+ N/A NULL | CEM9436+.pdf | |
![]() | N200A | N200A ORIGINAL TO-92 | N200A.pdf | |
![]() | TA016TCM335KAR | TA016TCM335KAR VENKEL SMD or Through Hole | TA016TCM335KAR.pdf | |
![]() | DM5407J/883QS | DM5407J/883QS NS DIP | DM5407J/883QS.pdf | |
![]() | MG80C386 | MG80C386 NVIDIA DIP | MG80C386.pdf | |
![]() | STD500GK12 | STD500GK12 ORIGINAL SMD or Through Hole | STD500GK12.pdf | |
![]() | TCM1E105M8R | TCM1E105M8R ROHM M | TCM1E105M8R.pdf | |
![]() | SN755109AFT | SN755109AFT TI QFP | SN755109AFT.pdf |