창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B82432C1564J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B82432C | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | SIMID | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 560µH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 70mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 23옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 30 @ 796kHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 3.5MHz | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | - | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | B82432C1564J000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B82432C1564J | |
| 관련 링크 | B82432C, B82432C1564J 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
| FE37M6C0206KB | 20µF Film Capacitor 900V Polypropylene (PP), Metallized Radial - 4 Leads 1.673" L x 1.181" W (42.50mm x 30.00mm) | FE37M6C0206KB.pdf | ||
![]() | LH531H5P | LH531H5P CANON DIP | LH531H5P.pdf | |
![]() | TPS088WM | TPS088WM ORIGINAL QFP | TPS088WM.pdf | |
![]() | 2SXE220MAPL | 2SXE220MAPL RUBYCON SMD or Through Hole | 2SXE220MAPL.pdf | |
![]() | SS15DLC-B | SS15DLC-B SENCHIP SOD-323 | SS15DLC-B.pdf | |
![]() | NC7SZ08P5X/Z08 | NC7SZ08P5X/Z08 FAIRCHILD SMD or Through Hole | NC7SZ08P5X/Z08.pdf | |
![]() | VBO36-12N08 | VBO36-12N08 IXYS SMD or Through Hole | VBO36-12N08.pdf | |
![]() | 2360N | 2360N ON DIP-8 | 2360N.pdf | |
![]() | IS61NVF102418-7.5B3. | IS61NVF102418-7.5B3. ISSI BGA | IS61NVF102418-7.5B3..pdf | |
![]() | D6133 484 | D6133 484 LT SOP20 | D6133 484.pdf | |
![]() | XCV200E-8FG456 | XCV200E-8FG456 Xilinx BGA2323 | XCV200E-8FG456.pdf | |
![]() | CTT165GK08PT | CTT165GK08PT CATELEC SMD or Through Hole | CTT165GK08PT.pdf |