창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B82422T3560J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B82422T | |
| PCN 설계/사양 | B82422x Material 07/Oct/2011 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | SIMID | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 세라믹 | |
| 유도 용량 | 56nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 450mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 210m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 26 @ 100MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 1.1GHz | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | - | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 표준 포장 | 6,000 | |
| 다른 이름 | B82422T3560J000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B82422T3560J | |
| 관련 링크 | B82422T, B82422T3560J 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237146823 | 0.082µF Film Capacitor 160V 250V Polyester, Metallized Radial 0.394" L x 0.157" W (10.00mm x 4.00mm) | BFC237146823.pdf | |
![]() | RCP2512B1K00JS3 | RES SMD 1K OHM 5% 22W 2512 | RCP2512B1K00JS3.pdf | |
![]() | P51-75-A-AD-I36-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 75 PSI (517.11 kPa) Absolute Male - 7/16" (11.11mm) UNF 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-75-A-AD-I36-4.5OVP-000-000.pdf | |
![]() | MC13777 13877 13977 | MC13777 13877 13977 MOTOROLA BGA | MC13777 13877 13977.pdf | |
![]() | 54LS161A/BEA | 54LS161A/BEA S SMD or Through Hole | 54LS161A/BEA.pdf | |
![]() | HPWT-DHOO | HPWT-DHOO HP SMD or Through Hole | HPWT-DHOO.pdf | |
![]() | DG441AK/883B | DG441AK/883B MAXIM NA | DG441AK/883B.pdf | |
![]() | B2415XES-2W | B2415XES-2W MICRODC SIP12 | B2415XES-2W.pdf | |
![]() | NRD226K35R12 | NRD226K35R12 NEC SMD or Through Hole | NRD226K35R12.pdf | |
![]() | A916CY-8R2M | A916CY-8R2M toko smd | A916CY-8R2M.pdf | |
![]() | SM25-10-48.0M | SM25-10-48.0M PLETRONICS SMD | SM25-10-48.0M.pdf |