창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B82422T3390J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B82422T | |
| PCN 설계/사양 | B82422x Material 07/Oct/2011 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | SIMID | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 세라믹 | |
| 유도 용량 | 39nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 450mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 190m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 25 @ 100MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 1.3GHz | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | - | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 표준 포장 | 6,000 | |
| 다른 이름 | B82422T3390J000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B82422T3390J | |
| 관련 링크 | B82422T, B82422T3390J 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | CGA3E2NP02A560J080AA | 56pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2NP02A560J080AA.pdf | |
![]() | MKP1845410106 | 0.1µF Film Capacitor 600V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.610" Dia x 1.339" L (15.50mm x 34.00mm) | MKP1845410106.pdf | |
![]() | 0LMF010.H | FUSE CRTRDGE 10A 300VAC NON STD | 0LMF010.H.pdf | |
![]() | 9432PC | 9432PC F SMD or Through Hole | 9432PC.pdf | |
![]() | 90470RM-WAFER | 90470RM-WAFER ORIGINAL SMD or Through Hole | 90470RM-WAFER.pdf | |
![]() | VHC603079 | VHC603079 ORIGINAL SOP | VHC603079.pdf | |
![]() | 216PS2BFA22HS | 216PS2BFA22HS ATI BGA | 216PS2BFA22HS.pdf | |
![]() | ERJ8ENF3012 | ERJ8ENF3012 PANA SMD or Through Hole | ERJ8ENF3012.pdf | |
![]() | SD403C12S20C | SD403C12S20C IR SMD or Through Hole | SD403C12S20C.pdf | |
![]() | PBYR745F-2 | PBYR745F-2 PH TO-220 | PBYR745F-2.pdf | |
![]() | 74HCT643D | 74HCT643D PHILIPS SMD or Through Hole | 74HCT643D.pdf |