창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B82422T1821K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B82422T | |
| PCN 설계/사양 | B82422x Material 07/Oct/2011 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | SIMID | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 820nH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 450mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 380m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 30 @ 25.2MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 300MHz | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | - | |
| 주파수 - 테스트 | 25.2MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 표준 포장 | 6,000 | |
| 다른 이름 | B82422T1821K000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B82422T1821K | |
| 관련 링크 | B82422T, B82422T1821K 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D1R9DLCAP | 1.9pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R9DLCAP.pdf | |
![]() | AT28F010A-90JC | AT28F010A-90JC AT PLCC | AT28F010A-90JC.pdf | |
![]() | FWPXA270E1C312 | FWPXA270E1C312 INTEL BGA | FWPXA270E1C312.pdf | |
![]() | 10214-55G3PC | 10214-55G3PC none SMD or Through Hole | 10214-55G3PC.pdf | |
![]() | SMJ27C512-40JM | SMJ27C512-40JM TI DIP | SMJ27C512-40JM.pdf | |
![]() | ADM3311EARU-REEL7 | ADM3311EARU-REEL7 AD SMD or Through Hole | ADM3311EARU-REEL7.pdf | |
![]() | CY62157EV30L-45ZSXI | CY62157EV30L-45ZSXI CYP TSSOP44 | CY62157EV30L-45ZSXI.pdf | |
![]() | 5226.6-22 | 5226.6-22 F TO92S | 5226.6-22.pdf | |
![]() | E6588-52L182-L | E6588-52L182-L FRE SMD or Through Hole | E6588-52L182-L.pdf | |
![]() | H5GQ1H24MFR-T0C | H5GQ1H24MFR-T0C HYNIX BGA | H5GQ1H24MFR-T0C.pdf | |
![]() | 2SC4221-N | 2SC4221-N SANYO TO-263 | 2SC4221-N.pdf | |
![]() | W91415 | W91415 CS DIP | W91415.pdf |