창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B82422T1683K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B82422T | |
PCN 설계/사양 | B82422x Material 07/Oct/2011 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | SIMID | |
포장 | 컷 테이프(CT) | |
부품 현황 | 판매 중단 | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 68µH | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전류 | 60mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 9옴최대 | |
Q @ 주파수 | 27 @ 2.52MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 9MHz | |
등급 | AEC-Q200 | |
작동 온도 | - | |
주파수 - 테스트 | 2.52MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.083"(2.10mm) | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | 495-2658-1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B82422T1683K | |
관련 링크 | B82422T, B82422T1683K 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
RCP0603W150RJS3 | RES SMD 150 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W150RJS3.pdf | ||
FXP840.07.0055B | 2.4GHz, 5.4GHz Bluetooth, WLAN Flat Patch RF Antenna 2.41GHz ~ 2.49GHz, 4.9GHz ~ 5.8GHz 2dBi, 2.5dBi Connector, IPEX MHFI (U.FL) Adhesive | FXP840.07.0055B.pdf | ||
BCM7325AKFSBA1G | BCM7325AKFSBA1G BROADCOM BGA | BCM7325AKFSBA1G.pdf | ||
600-JJ-TS-10 | 600-JJ-TS-10 MARATHON/KULKA SMD or Through Hole | 600-JJ-TS-10.pdf | ||
NXP324 | NXP324 ORIGINAL SOP-14L TSSOP-14 DI | NXP324.pdf | ||
BMC0402HF-1N8S | BMC0402HF-1N8S BOURNS SMD | BMC0402HF-1N8S.pdf | ||
GRM42-6COG222J50 | GRM42-6COG222J50 MURATA SMD or Through Hole | GRM42-6COG222J50.pdf | ||
A41C | A41C SAMSUNG SOP-8 | A41C.pdf | ||
CXA 0231 | CXA 0231 TDK SMD or Through Hole | CXA 0231.pdf | ||
LM160BH/883 | LM160BH/883 NS SMD or Through Hole | LM160BH/883.pdf | ||
E6A2-CS5C 300-500PR | E6A2-CS5C 300-500PR ORIGINAL SMD or Through Hole | E6A2-CS5C 300-500PR.pdf |