창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B82422T1124K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B82422T | |
| PCN 설계/사양 | B82422x Material 07/Oct/2011 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | SIMID | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 120µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | - | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | - | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | - | |
| 주파수 - 테스트 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 표준 포장 | 6,000 | |
| 다른 이름 | B82422T1124K000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B82422T1124K | |
| 관련 링크 | B82422T, B82422T1124K 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | MKT1822415016 | 0.15µF Film Capacitor 63V 100V Polyester, Metallized Radial 0.512" L x 0.157" W (13.00mm x 4.00mm) | MKT1822415016.pdf | |
![]() | RT0603CRC0741K2L | RES SMD 41.2K OHM 1/10W 0603 | RT0603CRC0741K2L.pdf | |
![]() | Y14880R12500D4R | RES SMD 0.125 OHM 0.5% 2W 3637 | Y14880R12500D4R.pdf | |
![]() | TSBC4323AVD | TSBC4323AVD ORIGINAL PQFP-208 | TSBC4323AVD.pdf | |
![]() | TC-R141DR | TC-R141DR HOKURIKU SMD or Through Hole | TC-R141DR.pdf | |
![]() | PIC10LF322-I/P | PIC10LF322-I/P Microchip 8-DIP | PIC10LF322-I/P.pdf | |
![]() | C1608X7R1C474MT | C1608X7R1C474MT TDK SMD | C1608X7R1C474MT.pdf | |
![]() | 74LVC1G3157DBVRG4 | 74LVC1G3157DBVRG4 TI SOT-23-6 | 74LVC1G3157DBVRG4.pdf | |
![]() | 0603YC221JAT2A | 0603YC221JAT2A AVX SMD or Through Hole | 0603YC221JAT2A.pdf | |
![]() | ED2-4.5NJ | ED2-4.5NJ NEC SMD or Through Hole | ED2-4.5NJ.pdf | |
![]() | SSTV168557 | SSTV168557 PHILIP TSOP | SSTV168557.pdf | |
![]() | LEA150F-3R3-V | LEA150F-3R3-V COSEL SMD or Through Hole | LEA150F-3R3-V.pdf |