창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B82422T1123J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B82422T | |
| PCN 설계/사양 | B82422x Material 07/Oct/2011 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | SIMID | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 12µH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 140mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 2.5옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 27 @ 2.52MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 25MHz | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | - | |
| 주파수 - 테스트 | 2.52MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 표준 포장 | 6,000 | |
| 다른 이름 | B82422T1123J000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B82422T1123J | |
| 관련 링크 | B82422T, B82422T1123J 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | AA0603FR-071K07L | RES SMD 1.07K OHM 1% 1/10W 0603 | AA0603FR-071K07L.pdf | |
![]() | TNPU1206604RBZEN00 | RES SMD 604 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPU1206604RBZEN00.pdf | |
![]() | YC124-JR-0727KL | RES ARRAY 4 RES 27K OHM 0804 | YC124-JR-0727KL.pdf | |
![]() | 71PL127JB0BFW9B | 71PL127JB0BFW9B SPANSION BGA | 71PL127JB0BFW9B.pdf | |
![]() | ZNA134AJ | ZNA134AJ GPS CDIP | ZNA134AJ.pdf | |
![]() | AD856JN | AD856JN AD DIP | AD856JN.pdf | |
![]() | TL2049 | TL2049 TI SOP-8 | TL2049.pdf | |
![]() | GMR20H125CTB3T,GMR20H125CTBF3T | GMR20H125CTB3T,GMR20H125CTBF3T GMAMA SMD or Through Hole | GMR20H125CTB3T,GMR20H125CTBF3T.pdf | |
![]() | MCP1825-5002E/ET | MCP1825-5002E/ET Microchip SMD or Through Hole | MCP1825-5002E/ET.pdf | |
![]() | B41588C9226T9 | B41588C9226T9 EPCOS SMD or Through Hole | B41588C9226T9.pdf | |
![]() | MAX9238EUM | MAX9238EUM MAXIM TSSOP | MAX9238EUM.pdf | |
![]() | 2SA2093-R-TL | 2SA2093-R-TL ROHM TO-252 | 2SA2093-R-TL.pdf |