창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B82422H1682K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B82422H Series | |
| PCN 설계/사양 | B82422x Material 07/Oct/2011 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1779 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | SIMID | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 6.8µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 570mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 350m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 10 @ 2.52MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 35MHz | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | - | |
| 주파수 - 테스트 | 7.96MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.083"(2.10mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 495-2652-2 B82422H1682K000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B82422H1682K | |
| 관련 링크 | B82422H, B82422H1682K 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | CM1011R-105 | 1mH @ 1kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 5.7A DCR 18 mOhm | CM1011R-105.pdf | |
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![]() | MCR10ERTF6811 | RES SMD 6.81K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10ERTF6811.pdf | |
![]() | AF164-FR-07113KL | RES ARRAY 4 RES 113K OHM 1206 | AF164-FR-07113KL.pdf | |
| 1513454-1 | 1.9GHz Puck RF Antenna 1.88GHz ~ 1.9GHz 0dB Solder Surface Mount | 1513454-1.pdf | ||
![]() | CD7315 | CD7315 HUAJING DIP | CD7315.pdf | |
![]() | LDB21906M05C-001 | LDB21906M05C-001 muRata SMD or Through Hole | LDB21906M05C-001.pdf | |
![]() | 54AC652DMQB | 54AC652DMQB NSC CDIP | 54AC652DMQB.pdf | |
![]() | VSP2436ZWD | VSP2436ZWD BB BGA | VSP2436ZWD.pdf | |
![]() | S3P8245XZZ-C0C4 | S3P8245XZZ-C0C4 ORIGINAL SMD or Through Hole | S3P8245XZZ-C0C4.pdf |