창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B82422H1102K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B82422H Series | |
PCN 설계/사양 | B82422x Material 07/Oct/2011 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1779 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | SIMID | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 1µH | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전류 | 1.15A | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 100m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 10 @ 2.52MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 150MHz | |
등급 | AEC-Q200 | |
작동 온도 | - | |
주파수 - 테스트 | 7.96MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.083"(2.10mm) | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 495-2637-2 B82422H1102K000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B82422H1102K | |
관련 링크 | B82422H, B82422H1102K 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
445C23C27M00000 | 27MHz ±20ppm 수정 16pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C23C27M00000.pdf | ||
MA-505 9.8304M-C3: ROHS | 9.8304MHz ±50ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-505 9.8304M-C3: ROHS.pdf | ||
RCP0505W75R0JWB | RES SMD 75 OHM 5% 5W 0505 | RCP0505W75R0JWB.pdf | ||
TC4422CTA | TC4422CTA MIC TO262-6 | TC4422CTA.pdf | ||
EPM10K20RC208-3 | EPM10K20RC208-3 ALTERA SMD or Through Hole | EPM10K20RC208-3.pdf | ||
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BH-12T | BH-12T ORIGINAL CONNECTOR | BH-12T.pdf | ||
MC4556L-SO8-R | MC4556L-SO8-R ORIGINAL SMD or Through Hole | MC4556L-SO8-R.pdf | ||
E01M08AA | E01M08AA EPSON BGA | E01M08AA.pdf | ||
BEESTK-S08-FLT | BEESTK-S08-FLT Freescale SMD or Through Hole | BEESTK-S08-FLT.pdf | ||
F19852-0017 | F19852-0017 ORIGINAL BGA | F19852-0017.pdf |