창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B82422A3390K100 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B82422Azzzzz100 | |
PCN 설계/사양 | B82422x Material 07/Oct/2011 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | SIMID | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 세라믹 | |
유도 용량 | 39nH | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전류 | 530mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 180m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 25 @ 50MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 1.45GHz | |
등급 | AEC-Q200 | |
작동 온도 | - | |
주파수 - 테스트 | 10MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.083"(2.10mm) | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 495-1969-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B82422A3390K100 | |
관련 링크 | B82422A33, B82422A3390K100 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | CGA2B3X8R1E223M050BE | 0.022µF 25V 세라믹 커패시터 X8R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B3X8R1E223M050BE.pdf | |
![]() | RC0805DR-0754R9L | RES SMD 54.9 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RC0805DR-0754R9L.pdf | |
![]() | C1005X7R332KGTS | C1005X7R332KGTS TW 0402-3.3NF.50V.K | C1005X7R332KGTS.pdf | |
![]() | DS9638J883 | DS9638J883 NS DIP-8 | DS9638J883.pdf | |
![]() | CDA6.5MC26 | CDA6.5MC26 MURATA SMD or Through Hole | CDA6.5MC26.pdf | |
![]() | NB2304AI1DG | NB2304AI1DG ON SMD or Through Hole | NB2304AI1DG.pdf | |
![]() | 74CBTD1G125DBVR | 74CBTD1G125DBVR TI SOT23-6 | 74CBTD1G125DBVR.pdf | |
![]() | G72-8-N-A1 | G72-8-N-A1 NVIDIA BGA | G72-8-N-A1.pdf | |
![]() | AM29LV160DT-90EC/T | AM29LV160DT-90EC/T ORIGINAL SOP-48L | AM29LV160DT-90EC/T.pdf | |
![]() | BSL211SPL6372 | BSL211SPL6372 INF SMD or Through Hole | BSL211SPL6372.pdf | |
![]() | AT80C32 | AT80C32 ITS DIP | AT80C32.pdf |