창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B82422A1682K108 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B82422Azzzzz100 | |
| PCN 설계/사양 | B82422x Material 07/Oct/2011 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | SIMID | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 6.8µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 135mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 2.8옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 27 @ 7.96MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 90MHz | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | - | |
| 주파수 - 테스트 | 7.96MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 표준 포장 | 8,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B82422A1682K108 | |
| 관련 링크 | B82422A16, B82422A1682K108 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | GRM31A7U2J100JW31D | 10pF 630V 세라믹 커패시터 U2J 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM31A7U2J100JW31D.pdf | |
![]() | AF1210FR-0712K7L | RES SMD 12.7K OHM 1% 1/2W 1210 | AF1210FR-0712K7L.pdf | |
![]() | CMF554K3200FKEK | RES 4.32K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF554K3200FKEK.pdf | |
![]() | KP219N3022XTMA1 | IC ANLG ABSOLUTE PRES SNSR DSOF8 | KP219N3022XTMA1.pdf | |
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![]() | CT100F24-6-C | CT100F24-6-C PANCON SMD or Through Hole | CT100F24-6-C.pdf | |
![]() | STLC3055Q (LEADED) | STLC3055Q (LEADED) ST SMD or Through Hole | STLC3055Q (LEADED).pdf | |
![]() | 74HL33241D | 74HL33241D PHI SOP | 74HL33241D.pdf | |
![]() | ADS7809. | ADS7809. TI/BB SOIC-20 | ADS7809..pdf | |
![]() | TWL11019CT | TWL11019CT ORIGINAL QFP | TWL11019CT.pdf | |
![]() | H3Y-2AC200-23060S | H3Y-2AC200-23060S OMRON SMD or Through Hole | H3Y-2AC200-23060S.pdf |