창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B82144B2332K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B82144B2 Series | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | LBC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 3.3µH | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전류 | 3.5A | |
전류 - 포화 | 5A | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 65m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 60 @ 2.52MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 100MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 1MHz | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.256" Dia(6.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 495-6764-2 B82144B2332K000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B82144B2332K | |
관련 링크 | B82144B, B82144B2332K 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | 021502.5MXF11P | FUSE CERAMIC 2.5A 250VAC 5X20MM | 021502.5MXF11P.pdf | |
![]() | SIT8008AC-13-33S-48.000000D | OSC XO 3.3V 48MHZ ST | SIT8008AC-13-33S-48.000000D.pdf | |
![]() | DRC2144V0L | TRANS PREBIAS NPN 200MW MINI3 | DRC2144V0L.pdf | |
![]() | 434002 | 434002 Littelfuse SMD | 434002.pdf | |
![]() | RA-2415S | RA-2415S RECOM SMD or Through Hole | RA-2415S.pdf | |
![]() | 24C08-PI | 24C08-PI AT DIP | 24C08-PI.pdf | |
![]() | AM9128-20/DMB | AM9128-20/DMB INTEL DIP | AM9128-20/DMB.pdf | |
![]() | HPI-14262 | HPI-14262 KODENSHI ROHS | HPI-14262.pdf | |
![]() | RG1E336M05011PA131 | RG1E336M05011PA131 SAMWHA SMD or Through Hole | RG1E336M05011PA131.pdf | |
![]() | LTC3411EDDPBF | LTC3411EDDPBF LINEARTECH Tray 121 | LTC3411EDDPBF.pdf | |
![]() | UG16ACT | UG16ACT VISHAY SMD or Through Hole | UG16ACT.pdf | |
![]() | SKEW BIN1 | SKEW BIN1 INTEL BGA | SKEW BIN1.pdf |