창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B82144B1474J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B82144B Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | LBC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 470µH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 400mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 2.2옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 30 @ 796kHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 2.9MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.256" Dia(6.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.571"(14.50mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | B82144B1474J000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B82144B1474J | |
| 관련 링크 | B82144B, B82144B1474J 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D301KXCAJ | 300pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D301KXCAJ.pdf | |
![]() | C901U709DUNDCAWL35 | 7pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U709DUNDCAWL35.pdf | |
![]() | 5022-274F | 270µH Unshielded Inductor 182mA 11 Ohm Max 2-SMD | 5022-274F.pdf | |
![]() | MC7457VG1000LC | MC7457VG1000LC MOT BGA | MC7457VG1000LC.pdf | |
![]() | GP1UD28XK GP1UD27XK GP1UD26XK | GP1UD28XK GP1UD27XK GP1UD26XK SHARP SMD or Through Hole | GP1UD28XK GP1UD27XK GP1UD26XK.pdf | |
![]() | UC3707DWTR | UC3707DWTR TI SOP16 | UC3707DWTR.pdf | |
![]() | ECCAVS100KG | ECCAVS100KG PANASONI DIP | ECCAVS100KG.pdf | |
![]() | TR/3216FF-500MA(SMT.CHIPFUSE) | TR/3216FF-500MA(SMT.CHIPFUSE) FUSE SMD or Through Hole | TR/3216FF-500MA(SMT.CHIPFUSE).pdf | |
![]() | DAP011H | DAP011H ON SOP-8 | DAP011H.pdf | |
![]() | RPM-22PBP | RPM-22PBP ROHM SMD or Through Hole | RPM-22PBP.pdf | |
![]() | IX0334TA | IX0334TA SHARP SOP | IX0334TA.pdf | |
![]() | MCH315CN152KK | MCH315CN152KK ROHM SMD | MCH315CN152KK.pdf |