창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B81192C3104K10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B81192C3104K10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B81192C3104K10 | |
| 관련 링크 | B81192C3, B81192C3104K10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AC0201FR-07137KL | RES SMD 137K OHM 1% 1/20W 0201 | AC0201FR-07137KL.pdf | |
![]() | TNPW060310K7BEEN | RES SMD 10.7KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060310K7BEEN.pdf | |
![]() | CRCW06033R30FKEAHP | RES SMD 3.3 OHM 1% 1/4W 0603 | CRCW06033R30FKEAHP.pdf | |
![]() | CPCC05R1500KE66 | RES 0.15 OHM 5W 10% RADIAL | CPCC05R1500KE66.pdf | |
![]() | S1M8691X01-J070 | S1M8691X01-J070 SAMSUNG QFN | S1M8691X01-J070.pdf | |
![]() | FM24C08S | FM24C08S FM SN | FM24C08S.pdf | |
![]() | AN5870SB | AN5870SB PANASONI SSOP | AN5870SB.pdf | |
![]() | TSC-105D3MH | TSC-105D3MH SIEMENS SMD or Through Hole | TSC-105D3MH.pdf | |
![]() | HN58X24256FPIE | HN58X24256FPIE RENESAS SOP8 | HN58X24256FPIE.pdf | |
![]() | K4D263238-36 | K4D263238-36 SANSUNG BGA | K4D263238-36.pdf | |
![]() | DTA114YG SOT-323 T/R | DTA114YG SOT-323 T/R UTC SMD or Through Hole | DTA114YG SOT-323 T/R.pdf | |
![]() | 2SB562-B | 2SB562-B BI SMD or Through Hole | 2SB562-B.pdf |